纸盒｜5月16日，博斯特北京技术研讨会揭秘“端到端，零缺陷”的折叠彩盒生产

企业动态

作为全球领先的基材加工、印刷和加工设备及服务供应商之一，博斯特将于2025年5月16日在北京举办一场以“端到端，零缺陷”为主题的折叠彩盒技术研讨会。

本次研讨会诚挚特邀各区域重要社包客户莅临，共同探讨在当前市场环境下，包装印刷企业如何通过技术创新和各类细分解决方案，以更优的经济投入，显著提升生产效率和产品质量，并实现短期收益与长期回报的优化平衡。在当今竞争激烈的市场中，企业亟需更有效地利用数据和智能化技术，实现长期稳定的零缺陷生产，这一点至关重要。

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应对当今折叠彩盒市场挑战

当前，亚太地区的印刷及加工企业在寻求突破增长瓶颈和提升利润率方面，正面临着严峻的挑战。

如今，市场对产品需求呈现出日益多样化和个性化的趋势，这对生产的灵活性提出了前所未有的要求。传统的生产模式已经难以快速适应多版本、多语言，乃至小批量、多批次的订单需求。与此同时，伴随着全球产业升级以及智能化、自动化进程的不断推进，加工企业也必须积极把握技术革新的机遇，将挑战转化为企业发展的新动能。

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释放印后生产效率与质量

在印后生产环节，本次研讨会将着重探讨如何进一步提升工具的性能，从而减少耗时且费力的模切补压工作，降低能源消耗，并最终提升整体的生产效率。此外，会议还将探讨如何实现生产过程中百分之百的一致性，彻底消除产品缺陷，有效避免质量问题的发生，并持续不断地向市场提供高品质的包装产品。会议期间，我们将深入分析印刷及加工企业当前所面临的关键痛点。

本次研讨会的核心内容将聚焦于折叠彩盒印后加工领域的最新技术。与会者将有机会深入了解博斯特如何运用其世界领先的烫金、模切和糊盒技术，并结合先进的联线质量控制解决方案，构建一个从源头有效消除缺陷的生产流程，从而真正实现零缺陷包装的目标。

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BOBST Connect助力数字化转型

数字化转型对于实现更高水平的性能和生产力、提升管理效率以及保障产品质量而言至关重要。在本次研讨会上，博斯特还将详细介绍其创新性的数字化解决方案——BOBST Connect。这一强大的基于云的数字平台能够帮助折叠彩盒加工商实现对设备的远程监控和管理，实时收集并分析生产数据，从而做出基于数据支持的明智决策。

借助BOBST Connect，加工企业能够更清晰地洞察生产流程中的瓶颈环节，优化生产计划的制定，预测设备维护的需求，并提高设备的整体利用率。该平台不仅提升了智能工厂的管理水平，更为实现零缺陷生产提供了强有力的数字化保障，使得企业能够以前所未有的透明度和可控性来管理生产过程，从而最大限度地减少人为失误并提高生产的一致性。

通过本次研讨会，与会者将有机会直接与博斯特经验丰富、技术精湛的专家团队进行交流，针对其业务所面临的具体问题获取专业的帮助和建议。

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参加研讨会，您将获得：

通过参与本次研讨会，折叠彩盒加工商将深入了解如何利用博斯特全方位的解决方案在以下多个方面取得显著的改进：

实现零缺陷包装：从根本上消除质量风险，从而提升品牌声誉。

大幅提高生产效率：缩短产品的交付周期，以便快速响应市场的变化和客户的需求。

显著优化产品质量：确保每一批次的产品都能够达到最高的质量标准，进而提高客户的满意度和忠诚度。

有效降低运营成本：通过最大限度地减少生产过程中的浪费，提高能源的利用效率，以及优化设备的维护计划，实现更可持续的盈利能力。

提升生产灵活性：轻松应对多版本、多语言订单以及复杂的生产任务，从而提高企业的市场适应能力。

提升工具性能：最大限度地发挥设备的潜力，延长设备的使用寿命，并降低设备的维护成本。

博斯特诚挚邀请您参加本次研讨会，与我们共同探索“端到端，零缺陷”所带来的全新机遇。

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注册与参会

鉴于本次活动名额有限，我们建议您尽早进行注册。您可以通过点击阅读原文，在线完成会议注册。

作为包装印刷行业端到端解决方案的合作伙伴，博斯特提供全面的设备和服务，覆盖了印刷、装饰、模切、糊盒以及质量控制等各个环节，贯穿折叠彩盒生产的每一个关键阶段。我们始终致力于帮助客户实现折叠彩盒生产的零缺陷目标。

通过持续不断的技术研发和工艺优化，博斯特致力于提升企业的核心竞争力。此次以“端到端，零缺陷”为主题的技术研讨会，是博斯特精心打造的技术交流平台，旨在共同探讨和应对行业内所面临的关键挑战，为折叠彩盒加工商提供清晰的发展思路和切实可行的解决方案，携手应对未来的市场需求。