纸板｜上层智能科技诚邀您参加2026WEPACK世界包装工业博览会

企业动态

参展企业：上层智能科技（广东）有限公司

展会地址：深圳国际会展中心（宝安新馆）

时间：2026年4月15-17日

展位号：8号馆-8H11

2026年4月15-17日，上层智能科技将继续参加WEPACK世界包装工业博览会旗下包装系列展-2026中国国际瓦楞展！上层智能科技诚邀您莅临深圳国际会展中心（宝安新馆）8号馆-8H11参观指导，共赴这场包装产业链超级盛会！

上层智能科技作为原纸RFID（电子芯片）管理系统的开创者与领导者，自2019年深耕行业以来，目前已累计服务超过150家包装企业、300余条智能高速瓦线。胜源集团、东莞银洲包装、浙江爱事达包装、江苏苏裕纸品、山东瑞宝源纸板、湖北恒大纸品、江西振兴纸品、陕西恒达七彩包装等业界知名企业的应用实践，充分证明了上层原纸RFID（电子芯片）管理系统在复杂生产场景下的成熟度与可靠性，以及为中国瓦楞工业带来的巨大价值。

本次展会上，上层智能科技将重磅推出全新产品，与广大新老用户一同揭晓如何使用该系统提升原纸利用率、降低原纸损耗，为行业降本增效开辟全新路径。

期待与您，见证未来！